마이크론이 공개한 소캠(SOCAMM)2 모습. [마이크론 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] 인공지능(AI) 반도체 분야에서 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 메모리 모듈로 주목받는 소캠(SOCAMM)의 주도권 경쟁이 본격화하고 있다.

엔비디아에 소캠을 초기 공급하며 우위를 점했던 마이크론은 최근 2세대 소캠을 공개하며 승부수를 던졌다. 삼성전자와 SK하이닉스도 국내에서 2세대 소캠 실물과 스펙을 공개하며 맞불을 놓았다. 제2의 HBM 전쟁의 서막이 올랐다는 평이 나온다.

22일(현지시간) 마이크론은 2세대 소캠 샘플 출하를 공식 발표했다. 용량은 192GB, 최대 동작속도는 9.6Gbps로, 이전 세대 대비 용량은 50% 늘고 전력효율은 20% 이상 향상됐다. 소캠은 AI 서버의 성능을 높이기 위해 엔비디아가 주도하는 저전력 D램 기반 메모리 모듈로, ‘제2의 HBM’으로 불린다.

마이크론은 2세대 소캠에 1감마 공정을 적용해 이전 세대 LPDDR5(저전력 더블데이터레이트)보다 기술력이 진보된 LPDDR5X를 탑재했다고 밝혔다. LPDDR은 세대에 따라 진화하면서 뒤에 붙는 숫자가 1→2→3→4→4X→5→5X 순으로 바뀌어 왔으며, 7세대인 LPDDR5X가 가장 최신 제품이다. 1감마 공정은 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 해당하는 공정으로, 가장 최신 공정이다.

마이크론은 엔비디아와의 협업을 강조하며 “엔비디아와 5년 간의 협력을 바탕으로 데이터센터에서 저전력 서버 메모리 사용을 개척했다”며 “업계 파트너들과 긴밀히 협력해 AI 데이터센터의 저전력 도입을 가속하고 산업 전반의 전력 효율을 개선하는 표준을 개발하고 있다”고 밝혔다.

엔비디아가 직접 요구하고 설계 방향을 주도한 만큼, 누가 엔비디아의 선택을 받느냐가 시장 판도를 좌우할 전망이다. 엔비디아는 지난해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3사에 소캠 개발을 동시에 요청했다. 지난 6월 마이크론이 3사 중 가장 먼저 공급 소식을 전한 바 있다.

삼성전자가 지난 22일 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 2세대 소캠 실물과 스펙을 전시했다. 박지영 기자.

SK하이닉스가 지난 22일 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 2세대 소캠 실물과 스펙을 전시했다. 박지영 기자.

삼성전자와 SK하이닉스도 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 2세대 소캠 실물과 스펙을 전시했다. 양사 모두 LPDDR5X를 탑재, 용량은 192GB로 같았지만 삼성전자의 2세대 소캠은 입출력(I/O) 최대 속도가 8.5Gbps로 SK하이닉스(7.5Gbps)를 앞섰다. 다만 마이크론(9.6Gbps)보다는 다소 낮은 수준이다.

삼성전자가 지난 22일 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 2세대 소캠 실물과 스펙을 전시했다. 박지영 기자.

SK하이닉스가 지난 22일 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 2세대 소캠 실물과 스펙을 전시했다. 박지영 기자.

앞서 마이크론은 엔비디아에 1세대 소캠 물량을 공급했으나 기술 문제로 엔비디아가 백지화하면서 대규모 발주로 이어지지 못한 것으로 전해졌다. 이에 엔비디아는 차세대 제품인 2세대 소캠으로 전환을 추진하고 있다.

업계에서는 엔비디아가 공급망 다변화를 위해 내년에는 삼성전자와 SK하이닉스의 물량을 대폭 확대할 것이라는 관측이 제기된다. 마이크론의 뒤를 이을 공식 공급사 자리를 어느 기업이 먼저 차지할 지에 관심이 쏠린다.