
최태원, SK AI 서밋 기조연설
특히 폭발적인 AI 수요 증가로 인한 병목현상에 대응하는 차원에서 SK의 청사진으로 ‘가장 효율적인 AI 솔루션 제공 기업’을 제시하며 고객·파트너들과 함께 AI의 미래를 열겠다는 포부를 밝혔다.
최 회장은 미래 주력 산업으로 급부상한 AI 경쟁력을 확보하기 위해서는 지속적인 혁신이 필요하다고 강조했다. 특히 최근 AI 업계의 화두로 폭발적 수요에 대비한 AI 인프라 투자 증가를 꼽았다. 안정된 수요 예측 모델이 없는 AI 분야에서 최 회장은 폭발적인 수요 증가의 근거로 △추론의 본격화 △기업 간 거래(B2B)의 AI 도입 △에이전트의 등장 △국가 간 소버린AI 경쟁을 지목했다.
최 회장은 “모든 기업이 AI가 사업에 적용되지 않으면 도태된다는 위기의식을 갖고 경쟁력 강화를 위해 AI를 도입하고 있다”며 “이 과정에서 비용은 고려되지 않아 B2B AI 시장이 폭발적으로 증가할 것”이라고 전했다.
최 회장은 지난달 오픈AI의 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트 ‘스타게이트’에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 월 90만장 공급 요청을 예로 들며 AI 컴퓨팅을 뒷받침할 메모리 반도체 공급 속도가 수요를 못 따라가는 업계 상황에 대한 우려를 밝혔다. 최 회장은 내년 중 본격 가동될 예정인 청주 캠퍼스 M15X 팹과 2027년 가동되는 용인 반도체 클러스터를 통해 AI 메모리 수율에 효율적으로 대응하겠다는 청사진을 제시했다.
SK하이닉스는 메모리 반도체 성능 개선과 생산 효율성 제고를 위해 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 디지털 트윈 솔루션을 활용한 가상 공장을 만들고 있다. 이를 통해 궁극적으로 메모리 반도체 생산 공정을 완전 자율화한다는 계획이다. 최 회장은 증산과 함께 고용량 및 가격 경쟁력을 갖춘 낸드플래시 메모리 콘셉트 제품 개발도 대안으로 내세웠다.
최 회장은 “AI는 혼자 할 수 있는 사업이 아니라 파트너와 공동으로 솔루션을 설계하고 발전해 나가야 한다”며 “SK는 파트너와 경쟁하지 않고 빅테크·정부·스타트업 등과 AI 사업 기회를 만들어 최고 효율의 AI 솔루션을 찾을 것”이라고 밝혔다.
곽 사장은 SK하이닉스의 차세대 HBM 로드맵을 공개했다. 내년부터 HBM4 16단, HBM4E 8단·12단·16단, 커스텀 HBM4E 순차 출시를 시작으로 2029~2031년에는 HBM5와 HBM5E를 선보인다는 계획이다. 새로운 메모리 솔루션으로는 커스텀 HBM·AI-D(D램)·AI-N(낸드)을 꼽으며 AI 추론 병목을 구조적으로 해결하겠다고 강조했다.
지난달 선임된 이후 공식 석상에 처음 등장한 정재헌 SK텔레콤 최고경영자(CEO)는 글로벌 빅테크와의 협력을 통한 국내 데이터센터 거점 확대와 동남아시아를 비롯한 글로벌 데이터센터 시장 진출을 미래 먹거리로 내걸었다. SK텔레콤은 아마존웹서비스(AWS)와 협력해 짓고 있는 울산 AI 데이터센터를 총 1기가와트(GW) 이상 규모로 확대할 계획이며, 오픈AI와도 업무협약을 맺고 서남권 지역 AI 데이터센터 설립을 추진하고 있다.
SK텔레콤은 또 엔비디아로부터 RTX 프로 GPU 2000여 장을 도입해 제조 AI 클라우드를 구축한다. 해당 인프라를 활용해 SK그룹 주요 제조사에 적용할 수 있는 디지털 트윈과 로봇 AI 기술 확산을 추진할 예정이다.
‘차세대 반도체 설계 및 제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅’ 주제발표에 나선 팀 코스타 엔비디아 반도체 엔지니어링 총괄은 SK하이닉스와의 협업 중요성을 강조하며 제조 AI 구현에 필요한 엔비디아의 반도체 개발 경험을 공유했다.
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