엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩인 블랙웰이 미국 애리조나주 피닉스에 있는 TSMC 팹에서 양산되기 시작했다. 엔비디아는 첨단 그래픽처리장치(GPU) 전량을 TSMC에 위탁해 생산하고 있다. 기존 대만에서만 생산하던 블랙웰 칩을 미국 공장에서 생산하기 시작한 것이다.

엔비디아는 17일(현지 시각) TSMC 애리조나 팹에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 팹을 방문해, Y.L 왕 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 최초의 블랙웰 웨이퍼에 서명했다. 젠슨 황 CEO는 “가장 중요한 단일 칩(블랙웰)이 TSMC의 미국 내 가장 진보된 팹에서 제조되는 것은 최근 미국 역사상 처음”이라며 “이것은 트럼프 대통령의 재산업화 비전과도 맞는다”고 했다.

한국과 대만보다 최첨단 공정에서 뒤처진 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유치했다. 지난 바이든 정부 때 66억달러(약 9조4000억원)의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나의 팹 건설을 시작했으며, 지난해 말부터 생산을 시작했다. 초기 애플과 AMD 물량을 생산하다가, 엔비디아 핵심 제품인 블랙웰까지 양산에 나선 것이다. 엔비디아는 이번 생산에 대해 “미국의 공급망을 강화하고, 데이터를 정보로 전환해 AI 시대를 위한 미국의 리더십을 유지할 AI 기술을 확보하게 됐다”고 했다.

엔비디아는 미국 내 AI 인프라 확보를 위해 총력을 다하고 있다. 현재는 엔비디아가 첨단 그래픽처리장치(GPU)를 설계하면, TSMC가 대만에서 이를 생산하고, TSMC는 한국에서 생산되는 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM)를 들여와 GPU와 함께 조립하는 식이다. 지난 4월에는 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코 등과 5000억달러 규모의 AI 생산 인프라를 구축해 미국에서 모든 AI 반도체 생산을 마치겠다고 발표했다. 대만산 반도체에 부과될 관세 리스크를 줄이기 위함이다.