
'SEDEX 2025'서 6세대 HBM 실물 공개…내년 HBM4 시장 본격 개화
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 나란히 전시하며 내년 본격 개화할 HBM4(6세대) 시장 격돌을 예고했다.
SK하이닉스 '반도체대전 2025' 부스에 전시된 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 HBM4 실물을 공개했다. 2025.10.22 burning@yna.co.kr
삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 HBM4 실물을 전시장 전면에 내세웠다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 인산인해를 이뤘다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다.
현재 시장 주류는 HBM3E(5세대)지만 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재됨에 따라 HBM4가 새로운 격전지가 될 것이라는 전망이 우세하다.
시장조사기관 옴디아는 "HBM4의 공급 능력이 향후 시장 경쟁에서 핵심 차별화 요소로 부상할 전망"이라고 밝혔다. 트렌드포스도 내년 하반기에 HBM4가 HBM3E를 제치고 주류 설루션이 될 것으로 내다봤다.
몇 년 사이 AI 시장의 부상으로 HBM이 반도체 업체들의 실적을 좌우하는 핵심 제품이 된 만큼, 삼성전자와 SK하이닉스는 'AI 큰손' 엔비디아를 겨냥한 HBM4에 사활을 걸고 있다.
삼성전자·SK하이닉스 반도체대전(SEDEX) 2025' 참가
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가했다. 양사의 부스 전경 모습3. 2025.10.22 burning@yna.co.kr
이날 SK하이닉스는 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하며 HBM 시장 리더십을 HBM4에서도 이어가겠다는 자신감을 드러냈다.
업계에선 HBM 시장의 막강한 지배력을 바탕으로 SK하이닉스가 올해 3분기 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파할 수 있다는 전망도 나온다.
또 SK하이닉스는 지난 5월 대만에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2025'에서도 HBM4 샘플을 전시했는데, 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO가 부스를 찾아 "HBM4를 잘 지원해달라"고 말하기도 했다.
이는 사실상 무리 없이 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 업계는 해석했다.
실제 SK하이닉스는 메모리 3사 중 가장 먼저 HBM4 양산 준비를 마치고 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다.
삼성전자 '반도체대전 2025' 부스에 전시된 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자가 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 HBM3E·HBM4 실물을 공개했다. 2025.10.22 burning@yna.co.kr
반면 HBM3E에서 주도권을 내준 삼성전자는 HBM4에서 역전의 발판을 마련한다는 전략이다.
삼성전자는 10나노급 5세대 1b 공정을 HBM4에 적용하는 SK하이닉스, 미국 마이크론과 달리 다음 세대인 1c 공정을 적용하며 제품 경쟁력 강화에 나섰다.
또 삼성전자는 최근 엔비디아와 HBM3E 공급 초읽기에 들어간 가운데 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해진다.
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 3월 주주총회에서 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 밝혔다.
HBM4 출시가 시작되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다.
다만 내년 HBM4 양산 공급이 본격화하면 삼성전자의 점유율은 30%까지 높아질 것으로 전망된다.
한편 양사는 이번 전시에서 HBM 외에도 GDDR7, DDR5와 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM) 등 AI 메모리를 대거 전시해 이목을 끌었다.
burning@yna.co.kr
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 나란히 전시하며 내년 본격 개화할 HBM4(6세대) 시장 격돌을 예고했다.
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 HBM4 실물을 공개했다. 2025.10.22 burning@yna.co.kr
삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 HBM4 실물을 전시장 전면에 내세웠다. 양사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들로 인산인해를 이뤘다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다.
현재 시장 주류는 HBM3E(5세대)지만 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재됨에 따라 HBM4가 새로운 격전지가 될 것이라는 전망이 우세하다.
시장조사기관 옴디아는 "HBM4의 공급 능력이 향후 시장 경쟁에서 핵심 차별화 요소로 부상할 전망"이라고 밝혔다. 트렌드포스도 내년 하반기에 HBM4가 HBM3E를 제치고 주류 설루션이 될 것으로 내다봤다.
몇 년 사이 AI 시장의 부상으로 HBM이 반도체 업체들의 실적을 좌우하는 핵심 제품이 된 만큼, 삼성전자와 SK하이닉스는 'AI 큰손' 엔비디아를 겨냥한 HBM4에 사활을 걸고 있다.
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가했다. 양사의 부스 전경 모습3. 2025.10.22 burning@yna.co.kr
이날 SK하이닉스는 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하며 HBM 시장 리더십을 HBM4에서도 이어가겠다는 자신감을 드러냈다.
업계에선 HBM 시장의 막강한 지배력을 바탕으로 SK하이닉스가 올해 3분기 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파할 수 있다는 전망도 나온다.
또 SK하이닉스는 지난 5월 대만에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2025'에서도 HBM4 샘플을 전시했는데, 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO가 부스를 찾아 "HBM4를 잘 지원해달라"고 말하기도 했다.
이는 사실상 무리 없이 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 업계는 해석했다.
실제 SK하이닉스는 메모리 3사 중 가장 먼저 HBM4 양산 준비를 마치고 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다.
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자가 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 HBM3E·HBM4 실물을 공개했다. 2025.10.22 burning@yna.co.kr
반면 HBM3E에서 주도권을 내준 삼성전자는 HBM4에서 역전의 발판을 마련한다는 전략이다.
삼성전자는 10나노급 5세대 1b 공정을 HBM4에 적용하는 SK하이닉스, 미국 마이크론과 달리 다음 세대인 1c 공정을 적용하며 제품 경쟁력 강화에 나섰다.
또 삼성전자는 최근 엔비디아와 HBM3E 공급 초읽기에 들어간 가운데 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해진다.
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 3월 주주총회에서 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 밝혔다.
HBM4 출시가 시작되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다.
다만 내년 HBM4 양산 공급이 본격화하면 삼성전자의 점유율은 30%까지 높아질 것으로 전망된다.
한편 양사는 이번 전시에서 HBM 외에도 GDDR7, DDR5와 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM) 등 AI 메모리를 대거 전시해 이목을 끌었다.
burning@yna.co.kr
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