[디지털데일리 김문기 기자] Arm이 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP, Open Compute Project) 이사회에 합류했다. Arm은 이번 참여를 통해 차세대 AI 데이터센터의 개방형 표준 정의를 주도하고, 칩렛 기반 컴퓨팅 생태계 확산에 나선다.

Arm은 21일 OCP 이사회 합류와 함께 ‘FCSA(Foundation Chiplet System Architecture)’ 사양을 OCP에 기여한다고 발표했다.

FCSA는 특정 기업이나 CPU 아키텍처에 종속되지 않는 벤더 중립적 칩렛 표준으로, 산업 전반의 상호운용성과 재사용성을 높이는 것이 핵심이다. 이를 통해 Arm은 AI 데이터센터를 구성하는 컴퓨팅·가속기·메모리·스토리지·네트워크 전반의 통합 설계를 가속화할 방침이다.

모하메드 아와드(Mohamed Awad) Arm 인프라 사업부 총괄은 “AI 경제는 클라우드부터 엣지까지 인프라 전반을 재편하고 있으며, 데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙으로 이동 중”이라며 “AI 랙 한 대가 미국 100가구의 전력 수준을 소비하는 상황에서, 차세대 인프라 구축에는 개방형 협력이 필수적”이라고 말했다.



Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라의 핵심으로 규정하고, 면적당 컴퓨팅 효율을 극대화해 전력과 비용을 절감하는 전략을 제시했다. Arm 네오버스(Neoverse) 플랫폼은 AI 모델 훈련·추론·데이터 토큰화 등 AI 스택 전반을 지원하며, 올해 글로벌 하이퍼스케일러 출하 컴퓨팅의 절반가량이 Arm 기반으로 구축된 것으로 알려졌다.

이번 발표의 또 다른 축은 ‘Arm 토탈 디자인(Total Design)’ 생태계 확장이다. 2023년 출범한 이후 3배 이상 성장한 이 프로그램은 칩렛 설계와 IP·EDA 툴, 패키징·검증까지 포함하는 협업 모델로 발전하고 있다.

최근 Arm은 알칩(Alchip), ASE, 아스테라랩스(Astera Labs), 코아시아(CoAsia), 크레도(Credo), 엘리얀(Eliyan), 인사이드 소프트웨어(Insyde Software), 마벨(Marvell), 리벨리온(Rebellions), VIA NEXT 등 10개 신규 파트너를 확보했다.

Arm은 OCP 산하 AI용 이더넷 기술 협력체 ‘ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)’에도 참여 중이다. 펌웨어·서버 관리·하드웨어 설계 등 다양한 워크스트림에서 활동하며, AI 인프라 확장을 위한 공통 표준 마련에 주력하고 있다.

크리스 피터슨 아스테라랩스 펠로우는 “FCSA 같은 개방형 표준은 출시 기간 단축과 지연시간 최소화에 기여할 것”이라고 밝혔고, 케이던스의 데이비드 글래스코 부사장은 “Arm의 OCP 기여는 칩렛 아키텍처 통합의 중요한 진전”이라고 평가했다. 마벨의 윌 추 수석 부사장 역시 “Arm 토탈 디자인 합류로 맞춤형 실리콘과 XPU 가속 컴퓨팅을 전 세계 어디서나 구현할 수 있게 될 것”이라고 말했다.