[2025 디지털이노베이션 대상] 옥스와이어즈

반도체 패키지용 본딩와이어 전문기업 옥스와이어즈(대표 박수재)가 세계 최초로 나노 세라믹 코팅 기술을 적용한 본딩와이어를 선보였다. 본딩와이어 표면에 세라믹층을 형성해 절연성과 패시베이션 기능을 확보한 것이 특징이다.

2022년 설립된 옥스와이어즈는 이번 기술을 자체 특허화하며, 초소형화 과정에서 전기 쇼트 문제가 잦은 반도체 패키지 공정의 대안으로 주목받고 있다. 최근 메모리와 마이크로컨트롤러 유닛 등 고성능 반도체의 미세화가 한계에 부딪히면서 절연 기능을 갖춘 본딩와이어에 대한 수요가 커지고 있기 때문이다.

현재 조립 공정 수율을 높이는 단계에 있으며 신규 고객사들로부터 샘플 요청이 이어지고 있다.

또 다른 주목할 점은 은(Silver) 본딩와이어에 패시베이션 성능을 구현했다는 것이다. 기존 금(Gold) 본딩와이어를 대체할 수 있어 제품 단가를 50% 이상 낮출 수 있다.