3분기 나란히 호실적을 거둔 삼성전자와 SK하이닉스가 고객사를 대상으로 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 판매 준비에 돌입했다.

양사는 고객사들을 자사 제품이 최상의 성능을 발휘할 수 있다고 자신하고 있다.

2일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 고객사를 대상으로 HBM4 샘플을 출하하고 양산 준비를 마친 상태다.

SK하이닉스는 지난달 29일 진행한 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “당사는 HBM 업계 1위 기술력을 통해 고객의 요구에 대응하고 있다”며 “업계에서 가장 빠르게 고객의 요구에 맞는 제품을 생산해 대량생산 중”이라고 언급했다.

또 “인공지능(AI)칩 성능경쟁이 심화됨에 따라 앞으로 HBM을 포함한 차세대 메모리 제품 성능요구도 지속적으로 상향될 것”이라며 “당사는 업계 최고 수준의 설계능력과 공급사 노하우를 통해 차세대 HBM 제품에서도 고객의 요구조건에 맞는 제품을 적기에 공급하며 지위를 이어나갈 계획”이라고 자신했다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 지난 2분기 글로벌 HBM시장 점유율(매출액 기준)에서 64%를 차지하며 압도적인 1위 자리를 유지중이다.

SK하이닉스에 이어 미국의 마이크론이 21%, 삼성전자는 15%에 그치고 있다.

삼성전자는 지난해 4분기까지 40%의 점유율을 유지했으나 올해 들어 점유율이 고꾸라진 상태다. 삼성 입장에서는 차세대 HBM인 6세대 제품으로 주도권을 되찾겠다는 계획이다.

지난달 30일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 진행한 삼성전자는 “HBM4는 이미 개발을 완료해 모든 고객에 샘플을 출하한 상태로, 고객사 일정에 맞춰 양산 출하 준비가 돼 있다”고 설명했다.

삼성전자의 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출은 전분기 대비 19% 증가하면서 반등을 예고한 상태다. 회사측의 설명에 따르면 HBM3E 제품 역시 전 고객을 대상으로 양산 판매중인 것으로 전해졌다.

앞서 SK하이닉스와 삼성전자는 지난달 22일 열린 서울 삼성동 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2025에서 나란히 HBM4 제품의 실물 을 공개한 바 있다.

‘SEDEX 2025’에서 삼성전자의 HBM4 실물이 전시되어 있는 모습. 이상현 기자

‘SEDEX 2025’에서 SK하이닉스의 HBM4 실물이 전시되어 있는 모습. 이상현 기자