인공지능(AI) 칩 선두기업 엔비디아가 미국에서 최신 AI칩 블랙웰의 대량 생산을 시작했다.

회사는 첨단 칩을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 TSMC에 위탁해 생산해 오고 있는데, 이제 대만이 아닌 미국 TSMC 공장에서도 블랙웰 양산을 시작한 것이다.

지난 17일(현지시간) 엔비디아는 TSMC 애리조나 팹(공장)에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 공장을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명하면서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라고 강조했다.

그는 또 "이것은 트럼프 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 말했다.

블랙웰은 앞선 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩 제품이다. 회사가 블랙웰 칩 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'로 알려졌다.

엔비디아 측은 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라고 설명했다.

이번 대량 생산으로 미국은 자국 내 반도체 공급망을 강화할 수 있게 됐다.

앞서 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유치한 바 있다. 이를 계기로 TSMC는 지난 조 바이든 행정부 때 66억달러(9조4000억원)의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작, 지난해 말부터 생산을 개시했다.

엔비디아는 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화함으로써 AI 시대에 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 덧붙였다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr

젠슨 황(왼쪽 네번째) 엔비디아 최고경영자를 비롯한 TSMC 관계자들이 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 공장에서 기념촬영을 하고 있다. 엔비디아 블로그 캡처