[2025 하반기 혁신특허 기술대상] 이아이씨티코리아

이아이씨티코리아㈜(공동대표 김봉수·이안섭)는 2007년 설립된 특수 목적 접착제 제조기업으로, 전기·전자 부품용 접착제, 언더필, 다이 어태치, UV 광학소재 등을 직접 개발·생산한다. 2023년 출원한 ‘언더필 접착제 조성물’ 특허는 첨단 반도체 패키징 핵심 기술로, 내충격성과 구조 안정성을 강화해 기존 한계를 극복했다는 평가를 받는다. 이 소재는 모바일 AP, 메모리, 서버용 CPU·GPU 등 다양한 패키징 분야에 적용 가능해 사업 확장성이 높다. 또한 ESG 경영 체계를 강화해 2025년 공급망 ESG 평가를 추진 중이며, 삼성·LG·애플 등 글로벌 파트너와 협력해 자동차·우주항공 등 신사업으로 영역을 넓혀가고 있다.